表面贴装:表面贴装技术，焊接技术，测试测量和质量保证，电子组装自动化，生产物流和物流技术工厂自动化: 工业机器人，传感器与执行器，运动控制系统，智能仓储，IT与软件
线束加工:线束和连接器生产技术，线圈生产技术，混合元件制造
点胶注胶:点胶涂覆，化工材料，表面处理，清洗技术
未来市场::系统级封装，柔性与印刷电子，数字化工厂 2022年北京国际电子生产设备展览会CIEE由中国设备管理协会、京尚国际会展有限公司举办，举办周期为：一年一届，
本届展会将在2022年06月22日举办，展会地点中国-北京-朝阳区北三环东路六号-中国国际展览中心（静安庄馆），展会预计展览面积达到20000平米,参展观众数量达到18000人，参展商数量及参展品牌达到300家。
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