.期间，成渝半导体投资峰会作为GSIE的重要活动，立足于历届博览会已建立的产业聚集基础，深挖产业界的发展需求，为促进我国半导体行业应对国际市场供需不平衡、技术卡脖子、产业投资乏力、经济体博弈态势等现状，着眼于推动资本力量与我国半导体产业深度融合，搭建产业与资本对接合作平台，助力我国半导体创新型企业的成长与高质量发展，促进区域产业招商引资与协同发展，推动我国半导体产业自主化、全链化、创新化发展。
成渝半导体投资峰会以.融合.创新.合作.共赢.为主题，由专家报告、投资论道、融资路演、政策宣讲、专题展区等部分构成。一、时间地点
时间：2022年4月26日-28日
地点：重庆国际博览中心S1馆会议室二、主要内容
包括院士专家主题演讲、半导体产业投资白皮书发布、产业基金发起倡议、融资项目路演及投资意向签约、地方招商引资政策推介、优秀融资项目发布仪式、投资模式及成果展示等重要内容。三、峰会规模
1. 成渝地区相关产业主管部门、产业园区、开发区、**引导基金等（30人）
2. 基金、国企投资基金、民间投资机构、银行、证券机构等（50人）
3. 全国半导体创新型企业负责人、上市公司负责人、成渝地区本地企业（80人）
4. 社会团体、学术机构、联盟组织等（10人）
5. 媒体机构（10人）
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