今年SEMICON Taiwan针对晶片微缩推动先进制程发展，在异质整合国际高峰论坛、半导体先进制程科技论坛及先进测试论坛分别邀请到台积电、英特尔、日月光、超微半导体、友达光电等大厂讲师畅谈3D异质整合封装制程及先进测试技术的解决方案及趋势；而近年在电动车强势发展的趋势下，功率、电源管理、感测、微控制等多项车用相关晶片产能供不应求，SEMI携手奥迪、Denso、博世、原相科技、鸿海科技、德州仪器、英飞凌及Qorvo等多间产业意见领袖于全球汽车晶片高峰论坛、微机电暨感测器论坛、功率暨光电半导体论坛中进行创新技术交流，促进全球产业伙伴从设计到制造的及时支援及合作。
在疫情的影响下，数字转型持续为全球企业的重要任务，为协助产业顺利转型，Rockwell Automation、Lam Research、Siemens在高科技智慧制造论坛中将以人工智慧工厂为主轴进行分享，主题涵盖从数据管理、智能检测、智能分析、自动校正，到各种智能制造技术的应用，从晶圆厂到设备制造商和解决方案提供者的角度，分析AI智能工厂的前景和挑战，结合实务案例分享，加以实践智能工厂和数字转型。
因应环境气候变迁，可持续发展迫在眉睫，今年的ESG暨永续制造高峰论坛以及策略材料高峰论坛将聚焦永续发展下的零废减碳绿色创新转型及ESG科技两大主题，透过领先企业的案例分享，探讨供应链韧性强化，协助产业链从前端到后端全面推动可持续发展。
今年台湾半导体展SEMICON Taiwan展出规模创下27年来新高纪录，预估将有700间企业共襄盛举。展览期间，SEMI仍会以高标准、严谨的态度实施防疫政策，加强保持社交距离、配戴口罩与环境消毒等必要措施，以确保展会环境安全。
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