2027中国（上海）国际半导体展览会

2027中国（上海）国际半导体展览会

展会时间：2027年6月16日－6月18日

展会场馆：国家会展中心（上海）

主办单位：上海丰圆展览服务有限公司

展会周期：一年一届

展会地区：上海 | 上海市

展会行业：通信|通讯|电子

展会介绍

　　半导体技术是现代科技中的核心部分，其应用范围非常广泛，涉及许多不同的领域。在新能源、电动车和数字经济等领域，半导体技术也扮演着非常重要的角色。十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持，充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合。未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合。

　　随着国内半导体行业的不断研究和技术的不断突破，我国已经成为全球半导体制造业的最大消费国之一。在未来几年内，我国将成为全球最大的半导体市场。这也就意味着，我国将承担起推动全球半导体行业发展的重要角色，并在未来几年中成为全球半导体行业的一个关键发展趋势。半导体行业在未来几年中将继续保持稳定增长，并在全球经济中扮演着越来越重要的角色。

　　根据工业和信息化部印发的《关于加快推进工业转型升级、建设世界一流水平集成电路设计制造基地的意见》(简称“十三条”)，未来5年内全国将有100多家重要企业获批布局。这将进一步推动中国半导体产业的发展，为国内企业创造更多的机遇。在这一新的发展契机下，中国半导体产业将迎来更广阔的市场空间和更多的合作机会。

参展范围

1、半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

2、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

3、 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；