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2026上海FINE未来产业新材料博览会/先进半导体展/热管理数据中心液冷展/AI芯片及功率器件热管理产业展/先进电池能源展/未来智能终端展会刊
展会时间：2026年6月10–12日
展会地址：上海新国际博览中心
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2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）于6月10–12日在上海新国际博览中心N1–N4馆举办。本届全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的热门创新成果，并重点聚焦未来智能终端以及未来产业五大共性需求（先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理），呈现从终端整机、部件、材料、装备到前沿科技全链条创新，打造一站式交流、合作与采购平台。
展会由Carbontech、iTherM、AMTE三大展升级而来，展览面积约4万㎡，预计汇聚800+全球展商。聚焦先进半导体、AI热管理、先进电池、轻量化材料等7大主题，覆盖人形机器人、低空经济、量子科技等未来产业场景，同期举办200+场前沿报告，是新材料领域对接终端与资本的核心平台。
展区设置
N1 先进半导体展区：SiC/GaN/ 氧化镓第三代半导体、二维材料、金刚石半导体、量子点、低维元器件（联动 Carbontech 碳材料展）
N2 热管理 & 液冷展区：AI 芯片 / 数据中心液冷、新能源整车热管理、储能散热、人形机器人温控材料与零部件
N3 先进电池与能源材料展区：正负极材料、固态电池材料、隔膜电解液、氢能关键新材料、储能新材料
N4 轻量化与可持续材料展区：复合材料、改性工程塑料、生物基环保材料、3D 打印耗材，适配低空飞行器、新能源汽车、机器人结构件
