【名称】2023深圳慕尼黑华南激光展会刊-展商名录-PDF文档电子版

2023深圳慕尼黑华南激光展会刊-展商名录

展会时间：2023年10月30日-11月1日. .展会地点：深圳国际会展中心

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慕尼黑华南激光展通过激光应用实例展现激光加工在半导体、消费电子、新能源、医疗、集成电路等各个行业应用中的创新成果，力促激光行业与华南制造业双向发展。展会着眼于华南激光应用市场，旨在为广大华南地区的激光技术潜在用户提供个性化的产品及行业解决方案，以满足用户对技术、效率与成本的严苛要求，顺应产业变革潮流。展会通过激光应用实例展现激光加工在消费电子、半导体、锂电、医疗、智能检测等各个行业应用中的创新成果，力促激光行业与华南制造业双向发展。

激光技术正不断帮助汽车、电子、医疗、新能源、PCB、通信、家电、照明等行业实现又一次智造升级。展会着眼于华南激光应用市场，旨在为广大华南地区的激光技术潜在用户提供个性化的产品及行业解决方案，以满足用户对技术、效率与成本的严苛要求，顺应产业变革潮流。

展品范围

激光智造技术

激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光打标、激光雕刻、激光划线、激光刻浊、激光熔覆等

光源及先进激光器件

新型工业用激光器、光纤、碟片、半导体、超快、紫外、CO2激光器等

激光加工控制及配套系统

工业机器人、自动化生产线、机器视觉系统、加工配套设备等

工业智能检测与质量控制技术

光学测量系统（激光雷达）、三坐标检测、AOI缺陷检测、3C产品表面及外观检测、零件的几何尺寸和误差测量等

激光加工服务

3D打印/增材制造、创新技术展示.

智能制造与检测展示区.

消费电子：高精度切割、激光修复、激光蚀刻、激光精细打孔 激光打标. 超短脉冲激光微加工等

半导体：晶圆切割、激光钻孔、激光键合和拆键合、激光退火、激光冷却等

集成电路：激光烧结(LFC)技术、激光刻片、激光微切割、激光焊接、激光雕刻等

锂电：极耳、翻转片、封口、PACK模组、封装等精密激光加工

医疗：激光切割、3D打印、激光焊接、光纤激光器、激光显微等