2023慕尼黑华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会

2023慕尼黑华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会

展会时间：2023年10月30日-11月1日    展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）下辖慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、慕尼黑华南激光展，联合同期举办的中国（深圳）机器视觉展（VisionChina）及华南电路板国际贸易采购博览会，2023年10月30日-11月1日于深圳国际会展中心（宝安新馆）再度华丽起航。LEAP Expo通过表面贴装、点胶注胶及材料、线束加工、电子组装自动化、机器人及智能仓储、质量控制、元器件制造、半导体、传感器、电源、无源元件、连接器、测试测量、PCB、汽车电子、激光智造技术及装备、光源和先进激光器件、激光加工控制及配套系统、工业智能检测与质量控制技术、激光加工服务、3D打印/增材制造技术，机器视觉核心部件和辅件等多个板块的新品及技术研发成果，覆盖电子智能制造全产业链核心资源，为业界提供一站式采购平台。

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激光智造技术

激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光打标、激光雕刻、激光划线、激光刻浊、激光熔覆等

光源及先进激光器件

新型工业用激光器、光纤、碟片、半导体、超快、紫外、CO2激光器等

激光加工控制及配套系统

工业机器人、自动化生产线、机器视觉系统、加工配套设备等

工业智能检测与质量控制技术

光学测量系统（激光雷达）、三坐标检测、AOI缺陷检测、3C产品表面及外观检测、零件的几何尺寸和误差测量等

激光加工服务

3D打印/增材制造、创新技术展示 

智能制造与检测展示区 展示范围

消费电子：高精度切割、激光修复、激光蚀刻、激光精细打孔 激光打标  超短脉冲激光微加工等

半导体：晶圆切割、激光钻孔、激光键合和拆键合、激光退火、激光冷却等

集成电路：激光烧结(LFC)技术、激光刻片、激光微切割、激光焊接、激光雕刻等

锂电：极耳、翻转片、封口、PACK模组、封装等精密激光加工

医疗：激光切割、3D打印、激光焊接、光纤激光器、激光显微等