CSEAC第十五届国际半导体设备与核心部件展示会
时间：2027年9月1日-3日
地点：苏州国际博览中心
第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-9月3日在苏州国际博览中心举行，展会主题为：芯合力·连全球。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会，众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。
过去十余年间，由中国电子专用设备工业协会主办的CEPEA半导体设备年会与半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）相向而行，见证了国产半导体设备从起步到快速发展的全过程。2026年会主论坛和平行论坛共10余场，专业听众达3000余人次；同期CSEAC规模超7万平方米展览面积，集结1400余家国内外企业，规模再创新高。
每一届CSEAC通过展览展示、技术论坛、圆桌对话、上下游对接等活动，为与会者提供一个深入了解行业、拓展人脉、寻求合作的绝佳平台。这里汇聚了国内外顶尖的晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域的权威专家、企业领袖及行业学者，共同探讨半导体行业的最新技术、市场趋势与发展机遇。在CSEAC展览上，参展商们展示他们的最新研发成果和创新产品，从高端设备到核心部件，从先进材料到智能制造解决方案，无不体现着半导体行业的最新进展与未来方向。
凭借深厚的行业积淀、专业的组织能力和广泛的影响力，CSEAC品牌赢得了业界的广泛认可与赞誉。我们力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造半导体领域的行业标杆性盛会。秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，CSEAC将持续努力为推动半导体行业的繁荣发展贡献力量。
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