2027深圳国际半导体产业展览会

2027深圳国际半导体产业展览会

时间：2027年6月3日-5日

地点：深圳会展中心

扎根大湾区与机遇相拥

聚焦前沿科技、共探行业未来

汇聚行业顶尖力量、搭建专业交流平台

相约深圳半导体展 一站式解锁行业宝藏资源
市场概况:

集成电路是数字经济的基石、高端制造的内核，是支撑人工智能、新能源汽车、先进算力、新一代通信产业跨越式发展的战略性先导产业。当下全球半导体产业步入技术迭代与格局重构关键周期，AI算力爆发、第三代半导体产业化、国产替代深化多重利好叠加，产业迎来全新增长窗口期。依托粤港澳大湾区国家级战略区位优势，集聚全国最完善的电子信息应用市场与半导体产业集群，大湾区已然成为国内芯片消耗、终端落地、技术转化第一高地，汇聚超万家上下游企业，深圳、广州、珠海协同布局芯片设计、晶圆制造、设备材料、封测测试全产业链，坐拥海量终端采购与产业化落地场景，是链接国内与全球半导体资源的核心枢纽。
展会以展示前沿技术、对接供需商贸、链接产业资本、赋能生态协同为核心使命，依托大湾区庞大消费电子、工控、新能源、汽车电子应用底盘，搭建国际化、专业化、全链条产业对接平台。现场配套多场产业高峰论坛、技术新品发布会、产业链精准采配对接会，聚焦国产设备突破、碳化硅/氮化镓量产落地、车规芯片国产化、先进封装等行业热点，深度研讨技术难点与市场机遇。

以湾为媒，以芯聚力。本届展会立足大湾区、辐射全中国、面向全世界，助力上下游企业打通供需壁垒、拓展海内外渠道、深化产学研落地，加速关键元器件自主可控进程，推动全球半导体产业资源互通、优势互补、合作共赢。诚邀全球业界同仁相聚湾区，共探产业新机、共筑芯态未来、共启中国半导体高质量发展新征程。

芯片:

AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；

设计/制造服务:

IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等；

半导体设备:

制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；

半导体材料:

基体材料、制造材料、封装材料等；

半导体核心零部件:

密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；

宽禁带半导体及功率器件:

碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；

高质量专业观众 最佳对接平台