CMEF中国国际医疗器械博览会资料—聚焦行业前沿科技|“智能芯片与医疗器械”线上论坛精彩回顾

3月29日，CMEF云课平台首场线上论坛重磅上线,论坛以“智能芯片与医疗器械”为主题，邀请中科院计算所副研究员、中国医学装备协会智能装备技术分会委员赵地；北京市医疗机器人产业创新中心总经理、天智航医疗副总经理王彬彬；索思（苏州）医疗科技有限公司创始人高林明三位大咖莅临直播间，围绕智能芯片以及AI技术在未来医疗领域的运用等热点问题展开深入解读与探讨。

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论坛议题 
论坛嘉宾主要针对三大议题展开解读
智能芯片与医学信号处理
AI在医疗机器人领域的应用、AI+智能机器人
临床级柔性全体征医用传感器构建数字医疗基础网络
亮点回顾 
中科院计算所副研究员、中国医学装备协会智能装备技术分会委员
赵地：
医学信号处理概念解析
医学信号处理分析方法
医学信号深度学习的基础知识及最新的研究进展等
北京市医疗机器人产业创新中心总经理、天智航医疗副总经理
王彬彬：
医疗机器人基本知识解读
AI+医疗机器人发展现状、面临的挑战及发展未来等
索思(苏州)医疗科技有限公司创始人
高林明：
"创客贴式“一次性传感器产品的基本情况、临床应用、案例介绍、芯片需求等
论坛最后，三位嘉宾还就以下观众提出的问题进行了解答：
1、人工智能运用于医疗器械以后如何取得医疗注册证？
2、医疗器械行业对于国产芯片有哪些需求？国产芯片未来几年市场前景如何？与国外芯片相比，有哪些优势？
3、医疗器械行业对于人工智能的需求？除了影像和医疗机器人，还有哪些领域?或者说可以在哪些医疗领域得到快速发展。
4、对于芯片的材料还没有达到理想水平，目前的瓶颈在哪里，目前的制造瓶颈还有哪些，有没有解决途径？
5、新冠**行业的发展有何影响？可穿戴产品在互联网医疗领域，会怎样发挥作用？