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【自助下载】2025无锡CSEAC半导体设备年会_第十三届半导体设备与核心部件及材料展参展商名单
展会时间：2025年9月4日—6日. . 展会地点：无锡太湖国际博览中心
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第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行的专业展会，以.专业化、产业化、国际化.为宗旨，主题为.做强中国芯，拥抱芯世界.。
本届展会设置晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料四大主题展区，展览面积超60000平方米，展商数量同比增长超40%。展会规划全球半导体产业链合作论坛，汇聚22个国家和地区的150余家海外企业，并举办20余场专业论坛，包含主旨论坛、董事长论坛及第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2025)等，聚焦芯片制造、第三代半导体及先进封装技术。
