深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会

深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会(Formnext + PM South China)致力为业界捕捉市场趋势,开拓高端制造业的巨大商机。目前已有超过150家优秀参展企业报名参加2022年展会,共同探索蓬勃发展的中国市场、拓宽业务版图。结合亮点纷呈、干货满满的会议论坛,展会将再次成为业内人士挖掘增材制造、粉末冶金和先进陶瓷等领域创新成果和前沿趋势的高效平台。

增材制造、粉末冶金和先进陶瓷行业年度盛会 -- Formnext + PM South China由广州光亚法兰克福展览有限公司及新之联伊丽斯(上海)展览有限公司联合打造,并将于9月14至16日在深圳国际会展中心举办。届时,来自国内外的领军企业将带来涵盖涵盖增材制造、粉末冶金、先进陶瓷三大领域的高性能原材料、创新成型解决方案、烧结及后处理技术、检测设备、高精密零部件产品等一系列前沿技术和设备。即将首次亮相的领先品牌包括：

增材制造：

一胜百、巴斯夫Forward AM、Digital metal、中科三维、赢创、非白三维、有研增材、汉邦科技、普罗森科技、融跃电子、光韵达、十维科技

粉末冶金：

安泰科技、久压久、晨华、骅骝、迪富爱科、科尼乐、黛丝、金炉、瑞科、金开源、银轩

先进陶瓷：

艾普诺、驰顺、卡贝尼、德龙、鼎晟、东啟、卓瓷、福瑞思、弘创、鸿锦泰、鸿凯智能、煊廷、华翔、晶彩、晶玺茂、竣工、凯诺、科瑞、北方华创、东方锆业、宇宸、萨科米、三元华鑫、盛澳、盛浩、瑞德尔、永祥、御湃、众基

行业精英汇集同期活动 拓宽人脉共享丰富资源

作为展会的重要一环,Formnext + PM South China将继续举办丰富的同期活动, 助力与会者掌握市场资讯和促进业界的互动交流,打造成为全方位的商贸盛会。一众来自龙头企业的制造和成型专家将聚焦增材制造、先进陶瓷和粉末冶金等领域的前沿技术和设备,并通过不同形式的论坛和活动,介绍各项推动产业发展的技术。焦点主题将包括：

增材制造Binder Jetting 粘结剂喷射成形技术论坛

粘结剂喷射成形技术是连接增材制造与金属粉末注射成型技术的重要补充工艺。该技术在规模批量生产金属零件上有着巨大的成本和效率优势,现正逐渐成为备受国内汽车等工业领域重视的制造解决方案,发展前景非常广阔。顺应市场需求,该论坛将于9月15日在Formnext + PM South China首次登场,来自领先企业的专家讲者将分享其最新的研究成果与技术产品,推动粘结剂喷射成形技术快速落地。部分演讲嘉宾阵容和热门议题包括 ：

提高BJ金属零件性能和精度的关键技术

武汉易制科技有限公司,董事长,蔡道生先生

德国维捷助力增材制造喷墨打印材料开发和批量化生产

维捷中国, 董事总经理,金天拾先生

批量化金属粘结剂3D打印发展现状 德亿纬三维打印科技(太仓)有限公司,Desktop metal & Exone经销商,总经理,邹超先生

惠普metalJet新一代粘结剂喷射技术在全球的应用回顾及展望 惠普3D打印与数字制造集团,中国区业务负责人,赵华先生

面向批量化生产的增材制造技术 – 粘接喷射金属打印

BJ金属增材制造的产业化应用

北京隆源自动成型系统有限公司,董事长,赵浩先生

3D打印行业风投大会

近年来全球资本市场热衷投资先进科技和数字化制造服务,增材制造技术在制造业界的重要性愈发凸显。为了进一步推动制造产业的发展,主办方将联合广东材料谷和中大创投于9月14日举办3D打印行业风投大会,获选的3D打印创新企业将在会上介绍其增材制造优质项目,与一级市场的专业投资机构进行面对面交流,推动增材产业更加全面、蓬勃发展。

深圳国际陶瓷3D打印暨医疗行业应用高峰论坛

来自知名院校、研究机构和龙头企业的专家讲者将齐聚一堂,分享有关陶瓷3D打印在医疗行业的最新发现、产品技术和市场发展状况。即将参与9月15日论坛的学术机构演讲嘉宾和相关议题包括：

陶瓷3D打印研究与应用进展

深圳大学,增材制造研究所所长,陈张伟教授

3D打印用陶瓷粉体产业化技术及其在医疗领域应用

山东省先进陶瓷技术创新中心,主任,李伶女士

其他主题包括：

新能源汽车增材技术应用高峰论坛

未知大陆3D打印用户大会

发现3D打印之旅 – ACAM 为复杂的增材制造导航

华南注射成形及增材制造技术与应用高峰论坛

陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛

3D打印模具应用论坛

深圳国际汽车材料及零部件产业创新应用高峰论坛

深圳国际电子元器件技术产学研高质量发展高峰论坛

Formnext + PM South China – 深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会,属于一系列国际性行业展会的成员之一,其他展会包括法兰克福国际精密成型及3D打印制造展览会(Formnext),广州国际模具展览会(Asiamold)。下届Formnext将于2022年11月15至18日举行,Asiamold将于2023年3月1至3日举行。.